加热方式分为:
(1)电阻加热;(2)感应加热;(3)电子束加热;(4)雷射加热;(5)电弧加热.
各自具有的特点:
(1)电阻加热:这是一种最简单的加热方法,设备便宜、操作容易是其优点.
(2)感应加热:加热效率佳,升温快速,并可加热大容量.
(3)电子束加热:这种加热方法是把数千eV之高能量电子,经磁场聚焦,直接撞击蒸发物加热,温度可以高达30000C.而它的电子的来源有二:高温金属产生的热电子,以及中空阴极放电.
(4)雷射加热:激光束可经由光学聚焦在蒸镀源上,产生局部瞬间高温使其逃离.最早使用的是脉冲红宝雷射,而后发展出紫外线准分子雷射.紫外线的优点是每一光子的能量远比红外线高,因此准分子雷射的功率密度甚高,用以加热蒸镀的功能和电子束类似.常被用来披覆成分复杂的化合物,镀膜的品质甚佳.它和电子束加热或溅射的过程有基本上的差异,准分子雷射脱离的是微细的颗粒,后者则是以分子形式脱离.
(5)电弧加热:
阴极电弧沉积的优点为:①蒸镀速率快,可达每秒1.0微米;②基板不须加热;③可镀高温金属及陶瓷化合物;④镀膜密度高且附着力佳.
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