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溅射沉积率是表征成膜速度的参数，其沉积率高低除了与工作气体的种类与压力、靶材种类与“溅射刻蚀区“的面积大小、靶面温度与靶面磁场强度、靶源与基片的间距等影响因素外，还受靶面的功率密度，亦即靶电源输出的“溅射电压与电流”两个重要因素的直接影响。...
溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面,使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。通常,利用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。阴极靶由镀膜材料制成,基片作为阳极,真空室中通入0.1-10Pa的氩气或其它惰性气体,在阴极(靶)1-3KV直流负高压或13.56MHz的射频电压作用下产生辉光放电。电离出的氩离子轰击靶表面,使得靶原子溅出并沉积在基片上，形成薄膜。...
磁控溅射钛靶材的原材料制备技术方法按生产工艺可分为电子束熔炼坯（简称ＥＢ坯）和真空自耗电弧炉熔炼坯（简称（ＶＡＲ）坯）两大类，在靶材制备过程中，除严格控制材料纯度、致密度、晶粒度以及结晶取向之外，对热处理工艺条件、后续成型加工过程亦需加以严格控制，以保证靶材的质量。...
金属锡柔软，易弯曲，具有银白色金属光泽，熔点231.89℃，沸点2260℃，无毒。锡属于元素周期表中第四主族元素，原子序数50，原子量118.71，元素符号Sn，锡在常温下富有展性。特别是在100℃时，展性非常好，可以展成极薄的锡箔，可以薄到0.04毫米以下。但延性却很差，一拉就断，不能拉成细丝。...
铟是一种金属元素，英文名称：Indium，元素符号In，属于IIIA族金属元素，原子序数：49，相对原子质量：114.8，铟主要呈类质同象存在于铁闪锌矿（铟的含量为0.0001％～0.1％）、赤铁矿、方铅矿以及其他多金属硫化物矿石中。此外锡矿石、黑钨矿、普通角闪石中也含有铟。金属铟被广泛应用于宇航、无线电和电子工业、医疗、国防、高新技术、能源等领域。...
为确保沉积薄膜的质量，靶材的质量必须严格控制，经大量实践，影响钛靶材质量的主要因素包括纯度、平均晶粒尺寸、结晶取向与结构均匀性、几何形状与尺寸等。...
硅名称的由来：英文silicon，来自拉丁文的silex，silicis，意思为燧石（火石）。民国初期，学者原将此元素译为“硅”而令其读为“xi（圭旁确可读xi音）”（又，“硅”字本为“砉”字之异体，读huo）。然而在当时的时空下，由于拼音方案尚未推广普及，一般大众多误读为gui。...
铁粉（irondust），是尺寸小于1mm的铁的颗粒集合体，是粉末冶金的主要原料。按粒度，习惯上分为粗粉、中等粉、细粉、微细粉和超细粉五个等级。...
等离子喷涂是利用等离子火焰加热融化喷涂粉末使其形成涂层，一般等离子喷涂使用Ar或g气，再加入5%~10%的为气，气体进入电极区的弧状区被加热电离形成等离子体，其中心温度一般可达15000T以上，将金属或非金属材料粉末送入等离子射流中，将其加热到半熔化、熔化或气化状态，并在冲击力的作用下将其沉积到基体上，从而获得具有各种功能的靶材。...
溅射靶材按其材质可分为纯金属靶、合金靶、陶瓷化合物靶（包括氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）、复合靶」按形状可分为平面靶和管状旋转靶，平面靶又可分为矩形板和圆形靶，目前，虽然溅射靶材种类繁多，但其基本的制备工艺主要包括粉末冶金法和熔炼铸造法两大类，但随着技术装备的不断进步，大功率的热喷涂技术也逐步在靶材生产中得到了应用。...
